				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제50호 2026.05.04.

	｢경북‧구미 반도체특화단지 추진단 홈페이지 개설｣ 안내

반도체특화단지 추진단 홈페이지를 다음과 같이 개설하였습니다.

특화단지의 사업정보와 반도체 산업의 최신 동향을 한눈에 확인하실 수 있습니다.

급변하는 글로벌 반도체 산업 환경에 신속하게 대응하고 공유하는 소통 플랫폼으로

활용해보세요.

반도체 기업인 여러분의 적극적인 방문과 관심 부탁드립니다.

□ 오픈일 : 2026. 2. 23.(월) ~

□ 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

□ 주요내용 : 특화단지 현황, 기업지원 인프라 사업 및 인력양성 사업 소개, 추진단 소식 등

* 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

	｢경북·구미 반도체특화단지 기술경쟁력강화지원사업 공고｣

□ 사업목적 : 반도체 소재·부품 관련 중소기업의 기술경쟁력 강화를 위한 지원

□ 신청자격 : 공고일 기준 구미 반도체산업 기업협의회 가입 중소기업 중

2025년 매출액 1,500억원 이하 기업

□ 지원분야 : (R&D) 연구개발, (비R&D) 시제품제작·시험평가(인증)·기술자문(지도)

□ 사업기간 : 협약체결 ~ 2026.11.30.

□ 모집기간 : 2026.04.21.(화) ~ 2026.05.04.(월), 18:00

□ 신청방법 : 이메일 접수 (junhee.kim@geri.re.kr)

* 자세한 내용은 경북·구미 반도체특화단지 추진단 홈페이지

(https://gumisemi.or.kr)와 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢ 2026 구미지역발전 세미나 ｣ 참석 2026.04.21.(월) / 구미 상공회의소

□ 세미나 주제 : 글로벌 산업 환경 변화에 대응한 구미 주력 산업의 발전전략 □ 주제발표 및 패널토론 (반도체특화단지 추진단장 패널로 참석) □ 기타 질의응답 및 기업체 애로사항 청취 등

	｢반도체특화단지 소재·부품·장비 특화 인력양성 기업 맞춤형 교육 수요조사(수시)｣

□ 사업내용 : 기업의 교육수요 조사에 따른 맞춤형 교육프로그램 제공 및 운영

□ 교육과정 : 신규입사자 또는 재직자 대상 / 반도체 기초, 분야별 전문 분야 등 기업에 필요한 과정

□ 신청자격 : 경북지역 반도체 관련 기업이면 누구나

□ 교육비용 : 무료

□ 모집기간 및 신청방법 : 수시모집, 이메일 접수 (junhee.kim@geri.re.kr)

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제50호 2026.05.04.

	｢국민성장펀드의 첨단산업 생태계 지원강화 방안｣ 2026.04.14.(화)/ 금융위원회

□ 서론 : 글로벌 첨단전략산업 기술 전쟁에 능동적으로 대응하고, 혁신성보다 재무제표에 의존하던 기존 정책 펀드의 단기적·보수적 투자 한계를 극복하기 위해 총 50조 원 이상의 대규모 민관합동 자금을 조성하는 방안임. 공공자금을 마중물로 삼아 간접투자(35조 원) 및 직접투자(15조 원) 투트랙으로 중소·혁신기업에 인내 자본을 공급하며, 이를 통해 대형 메가 프로젝트 지원은 물론 산업 생태계 전반의 역동적인 스케일업과 선순환적 자금 흐름을 구축하고자 함.

□ 내용 :

◦ 민관합동펀드 조성을 통한 민간 전문성 기반의 간접투자 확대 (35조 원)

- R&D 성공 확률이 낮더라도 파급력이 큰 딥테크 기업이 상용화까지 도달할 수 있도록 최대 15년 만기의 초장기 기술 펀드와 수백억 원 규모의 대형 스케일업 펀드를 새로 조성하여 장기 인내 자본을 뒷받침함.

- 초기 투자 후 원활한 자금 재투자가 이뤄지도록 코스닥 상장 초기 기업 지원 펀드(1,500억 원) 및 M&A 전용 펀드(3,000억 원)를 운영하고, 매년 2천억 원 이상의 비수도권 지역 전용 펀드를 조성하여 지방 균형 발전을 유도함.

- 단기 수익률(IRR) 위주의 보수적 평가에서 벗어나, 기업의 근본적 가치 상승을 이끌 전문성과 과거 창업 실패 경험까지 국가적 자산으로 존중하여 심사에 가점을 부여하는 개방적 평가 방식을 도입함.

◦ 전략적 대규모 인내자본 공급을 위한 직접투자 추진 (15조 원)

- 글로벌 시장에서 경쟁하는 첨단 중소·성장기업의 대규모 시설 및 양산 투자를 위해, 창업자의 혁신 동기를 보호하는 방식(지분 매수권 등)으로 수천억 원 수준의 맞춤형 자금을 직접 공급함.

- 시중은행 등 현장 실정에 밝은 금융회사가 발굴한 프로젝트를 우선 검토하고, 민간 운용사와 부처가 유망 기업을 공동 추천하는 '(가칭) 성장기업 발굴 협의체'를 신설해 보수적인 심사 관행을 타파함.

- 초격차 유지나 글로벌 선도 도전 등 국가 경제적 파급력이 크지만 민간 조달이 곤란한 고위험 프로젝트에는 전용 재정 자금(1,500억 원)을 과감하게 선제 투자함.

◦ 저리대출 및 상생 프로그램을 통한 대·중소기업 협력 생태계 구축

- 대기업이 특정 사업을 위해 특수목적법인(SPC)이나 프로젝트 펀드를 세울 때 첨단기금이 함께 참여하고, 관련 혁신 중소 및 공급망 기업도 원천 개발 단계부터 연계되어 동반 투자할 수 있도록 지원함.

- 대기업이 대규모 저리 대출을 받아 절감한 금융 비용 일부를 협력업체의 특별 금융 지원, 무상 경영 컨설팅, 테스트베드 인프라 제공 등에 출연하도록 유도하여 상생 협력 모델을 확산시킴.

- 초격차 유지나 글로벌 선도 도전 등 국가 경제적 파급력이 크지만 민간 조달이 곤란한 고위험 프로젝트에는 전용 재정 자금(1,500억 원)을 과감하게 선제 투자함.

◦ 향후 투자 집행 체계 및 추진 일정

- 간접투자를 위한 자펀드 운용사(GP)는 5월부터 7월까지 선정을 완료하고, 연말 이후부터 본격적인 민간 자금 모집 및 대형 프로젝트 투자를 개시할 예정임.

- 평택 AI 반도체 생산기지 조기 가동 및 유니콘 기업 육성을 위해 AI 반도체 유니콘 '리벨리온' 등에 이미 대규모 선제 투자(6,400억 원)를 단행했으며, 3분기 내 고위험 프로젝트 발굴을 속도감 있게 진행함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢“다섯이 하던 일을 혼자서“...미국 실리콘밸리 기업들은 어떻게 달라지고 있나｣ 2026.04.21.(화)/ KOTRA

□ 서론 : 기존 생성형 AI를 넘어 스스로 계획을 세우고 업무를 완수하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)'가 등장하면서, 실리콘밸리를 중심으로 조직 구조 재편과 인력 활용 방식의 근본적인 변화가 일어나고 있음을 분석한 자료임.

□ 내용 :

◦ 에이전틱 AI의 부상과 시장의 폭발적 성장

- 단순 대답을 넘어 스스로 도구를 고르고 행동하는 에이전틱 AI가 등장하며 IT 헬프데스크 등에서 인간의 개입 없이 복잡한 업무를 처리하기 시작함.

그림 1. 북미 에이전틱 AI 시장 규모 전망, 2021-2034 (출처 : Fortune Business Insight)

- 글로벌 에이전틱 AI 시장은 2025년 72.9억 달러에서 2034년 1,391.9억 달러로 연평균 40.5%의 급성장이 전망되며, 기업 부문의 고객 서비스 응용 분야가 성장을 주도함.

◦ 조직 구조를 전면 재편하는 실리콘밸리 기업들

- 세일즈포스는 'Agentforce' 도입 1년 만에 고객 문의의 63%를 자동 해결하고, 확보된 여력으로 인력을 고부가가치 영업 및 신규 AI 평가팀 등으로 대거 재배치함.

- 듀오링고는 'AI 퍼스트'를 선언하며 AI로 대체 가능한 업무의 계약직을 우선 감축하는 등, 빅테크 기업 전반에 인력 효율화 기조가 확산 중임.

◦ 엔지니어 및 개발 생태계의 역할 진화

- 구글과 깃허브 등에서는 AI 코딩 도구 도입으로 개발 속도가 최대 55% 향상되었으며, 신규 코드의 상당 부분을 AI가 작성함.

- 이에 따라 개발자의 핵심 역량은 단순 코딩 산출이 아닌 아키텍처 설계와 AI 결과물의 맥락을 평가하는 고차원적 역할로 진화하고 있음.

◦ 새로운 생존 전략과 도메인 전문성의 부각

- 에이전틱 AI 도입은 단순한 IT 예산 확충이 아닌 조직 재설계 관점에서 접근하여 필요 역량을 새롭게 정의해야 함.

- 인간은 AI가 대체하기 힘든 복잡한 이해관계 조율과 창의적 문제 정의로 역할을 이동해야 하며, 특정 산업에 대한 뾰족한 도메인 전문성을 지닌 개인이 진입 장벽을 낮추고 글로벌 시장에 도전할 수 있는 기회가 됨.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢미국, 대중 반도체 제조장비 수출 통제 강화 법안 'MATCH Act' 발의｣ 2026.04./ 정보통신기획평가원(IITP)

□ 서론 : 중국의 반도체 자립 가속화에 위기감을 느낀 미 의회가 기존 행정부 규제의 구조적 한계를 보완하고자, 동맹국 공조 의무화와 사후 서비스 차단을 포함한 포괄적이고 강력한 대중 수출 통제 법안인 'MATCH Act'를 발의한 배경과 파급 효과를 분석함.

□ 내용 :

◦ MATCH Act 발의 배경과 행정부 규제의 한계 극복

- 기존 미국의 대중 수출 통제는 행정부 규제 중심이어서 제3국을 우회하거나 동맹국 장비 기업을 통한 중국의 조달을 완전히 막지 못하는 구조적 취약점이 존재했음.

- 화웨이와 SMIC 등 중국의 첨단 반도체 자립 속도가 예상보다 빨라지자, 정권 교체와 무관하게 유지되는 강력한 법률 기반 규제로 전환하고자 의회 양당이 공동 발의함.

◦ 통제 범위의 획기적 확대 (초크포인트 장비 및 서비스 차단)

- 중국이 자체 생산하기 힘든 핵심 장비인 DUV 액침 노광장비, TSV 증착 장비 등을 '초크포인트 장비'로 명시하여 통제 대상에 포함시킴.

- 물리적인 신규 장비 반출 통제를 넘어, 지정된 우려국 시설(SMIC, 화웨이 계열 공장 등)에 대해서는 원격 지원과 소프트웨어 업데이트 같은 유지보수 사후 서비스까지 전면 차단함.

◦ 동맹국 공조 의무화 및 역외 규제(FDPR) 발동 체계

- 한국, 일본, 네덜란드 등 주요 동맹 공급국에 150일 이내에 미국과 실질적으로 동일한 수준의 대중 장비 수출 통제 조치를 도입하도록 요구함.

- 기한 내에 동맹국이 불이행할 경우, 해외직접생산품규칙(FDPR)을 강제 적용하여 동맹국에서 제조한 반도체 장비 전체를 미국 수출 규제 관할로 직접 편입시킴.

◦ 글로벌 공급망 파급 효과 및 한국의 대응 과제

- 법안 시행 시 중국 매출 비중이 높은 글로벌 장비 기업들은 기존 고객사와의 유지보수 계약 이행 등에 심각한 제약과 법적 리스크를 떠안게 됨.

- 동맹공급국으로 분류된 한국 역시 150일 내 규제 도입 압박을 받게 되므로, 국내 장비·소재 기업의 수출 피해를 최소화할 수 있는 산업 차원의 선제적 대응 전략 마련이 시급함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢미국 의회 반도체 제조장비 수출통제 강화 논의: MATCH 법안 분석｣ 2026.04.24.(금)/ 외교부 경제안보외교센터

□ 서론 : 미국 의회에서 초당적으로 발의된 MATCH Act의 세부 조항을 분석하고, 해당 법안이 도입하려는 국가 단위 거부 추정 원칙 및 동맹국 압박 기조가 글로벌 반도체 공급망에 미칠 실질적인 입법 전망과 산업적 잠재 영향을 조망한 자료임.

□ 내용 :

◦ 포괄적 수출 통제 적용 및 소유 구조에 따른 예외 규정

- 우려국 내의 모든 목적지로 향하는 특정 반도체 장비, 부품 수출 및 서비스 제공에 대해 '원칙적 거부(Policy of Denial)'를 적용하는 허가제를 강력하게 도입함.

- 단, 글로벌 공급망 충격을 일부 완화하기 위해 우려국 외부에 본사를 두고 있는 기존 운영 팹(다국적 기업의 중국 내 공장 등)에 대해서는 통제 대상에서 예외로 인정함.

◦ 제도화된 동맹국 압박과 서비스 역외관할권 행사 강화

- 동맹국에 자국 국내법을 통한 수출통제 도입을 의무화하며, 미이행 시 미국 행정부가 FDPR 등을 통해 동맹국발 장비 수출까지 광범위하게 직접 제재를 가하도록 강제함.

- 서비스 제공의 정의를 단순 수리를 넘어 원격 진단, 훈련, 현장 서비스 등 포괄적으로 설정함으로써 외국 장비 기업이 중국 내 기존 장비를 유지보수하는 행위 전반을 철저히 감시함.

◦ 불투명한 입법 전망과 수정안을 통한 규제 수위 조정

- 법안 내용의 강경함에 따른 업계 반발과 트럼프 행정부의 명시적 지지 불확실성 등을 고려할 때, 원안 그대로 단독 통과될 가능성은 크지 않음.

- 최근 하원 외교위를 통과한 수정안에서는 동맹국과의 협의 기한을 기존 150일에서 240일로 늘리고 일부 장비의 직접 명시 조항을 삭제하는 등 통제 수위를 소폭 완화하였음.

◦ 산업적 파급효과와 한국의 전략적 주시 필요성

- 대중국 의존도가 높은 ASML 등의 매출 하락이 불가피하며, 합작 투자 등 소유 구조 변화 여부에 따라 국내 기업 역시 통제 대상으로 전환될 리스크가 상존함.

- 미국의 압박뿐만 아니라 이에 맞대응하여 '반외국 부당 역외관할 조례' 등을 시행하며 국내 법체계를 정비 중인 중국의 입법 동향도 양방향으로 철저히 관찰해야 함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢시장 선점을 위한 반도체 공정·검사 장비 기술｣ 2026.03.30.(월)/ 한국산업기술기획평가원

□ 서론 : AI 시스템의 성능 병목 현상이 연산에서 메모리로 이동함에 따라 3D 메모리 패러다임(V-NAND, HBM, 3D DRAM, HBF) 전환이 가속화되고 있으며, 이를 뒷받침하기 위해 초고종횡비 공정과 첨단 접합 등 4대 핵심 장비 기술의 도약과 이를 통한 글로벌 장비 시장 선점 전략을 제시한 자료임.

□ 내용 :

◦ 3D 메모리로의 패러다임 전환과 한계 돌파

그림 2. 3D 메모리 양산을 위한 핵심·기반 장비 기술 체계

- AI 연산 성능과 메모리 대역폭 간의 격차가 기하급수적으로 벌어지며, HBM 용량 자체가 시스템 성능의 실질적 한계를 결정짓는 핵심 병목으로 작용함.

- NAND의 수직 셀 집적 기술과 DRAM의 다이 적층 기술이 서로의 영역으로 확장되면서, 3D DRAM과 HBF(High Bandwidth Flash)라는 새로운 메모리 아키텍처가 양산 로드맵에 진입함.

◦ 글로벌 반도체 장비 시장의 과점 심화 및 국가별 대응

- 2025년 1,330억 달러 규모로 전망되는 글로벌 반도체 장비 시장은 ASML, AMAT, Lam 등 상위 5개 기업이 시장 성장을 주도하며 극단적인 과점 체제를 굳히고 있음.

- 미국은 보조금과 수출 통제 양면 전략을 펴고, 중국은 ‘빅펀드 3기’로 장비 자립화를 가속하는 등 각국이 장비를 국가 안보 자산으로 규정하여 역량을 집중하고 있음.

- 한국은 메모리 시장 점유율 1위임에도 불구하고 핵심 장비의 90% 이상을 해외에 의존하는 구조적 모순을 안고 있어, 지정학적 공급망 위협에 직접적으로 노출됨.

◦ 3D 메모리 양산을 위한 4대 핵심 장비 기술 과제

- 종횡비 200:1 이상의 극한 식각과 수백 층 원자 단위 증착이 필수적이며, 기존 범프 방식을 넘어서는 서브마이크로미터급 하이브리드 본딩(Cu-Cu 직접 접합) 기술이 요구됨.

- 오염과 패턴 변형을 막기 위해 다단계 공정을 단일 진공 플랫폼으로 통합하고, 수만 개의 공정 변수를 실시간 분석·제어하기 위한 AI 자율 보정 시스템 도입이 시급함.

◦ 국내 장비 산업의 시장 선점을 위한 R&D 전략

- 2027~2030년에 차세대 공정 도입기가 집중되어 아직 과점 체제가 확고하지 않은 지금이 국내 장비사들이 새로운 시장의 표준을 선점할 수 있는 전략적 기회의 창임.

- 강점 분야를 선도하고 취약 분야는 제휴하는 투 트랙 전략과 함께, 요소 기술 개발부터 양산급 실증을 거쳐 수요 기업 라인에 안착시키는 프로그램형 '단계적 빌드업' 지원이 필수적임.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢반도체·디스플레이 산업 기술 R&D 전략과 주요 과제 (KEIT PD 인터뷰)｣ 2026.03.30.(월)/ 한국산업기술기획평가원

□ 서론 : 우리나라 반도체 및 디스플레이 산업의 초격차 유지와 소부장 생태계 활성화를 위해, KEIT의 분야별 PD(공정장비, 시스템반도체, 디스플레이)들이 진단한 시장 현안과 양산 연계형 R&D 전략, 그리고 향후 대형 국책 사업의 기획 방향성을 요약한 자료임.

□ 내용 :

◦ 반도체 공정·검사 장비의 양산 연계 및 시장 선점 전략 (이정호 PD)

- 반도체 장비 산업은 양산 레퍼런스가 차세대 채택을 좌우하는 경로 의존성이 강하므로, R&D 성공이 실제 팹(Fab) 진입으로 이어지도록 시차를 줄이는 실증 검증 체계 마련이 최우선 과제임.

- 3D 메모리 전환기를 기회로 삼아, 앵커 기업이 주도하는 대형 사업을 기획하여 글로벌 소부장 1위 생태계를 육성하고, 차세대 전력반도체 제조 기술 자립을 위한 신규 사업을 추진함.

◦ 온디바이스 AI 및 시스템반도체 융합 생태계 활성화 (임기택 PD)

- 온디바이스 AI 반도체 상용화를 위해 NPU 가속기뿐 아니라 고속 인터페이스, 패키징, 소프트웨어 등 기존 레거시 팹리스 생태계 전반이 융합하는 공동 연구 개발이 필수적임.

- 단순 기술 개발을 넘어 수요 기업과 팹리스가 함께 참여하여 실제 제품 적용까지 완수하는 '수요 연계형 시스템반도체 전략'을 추진하여 파운드리와 설계 역량을 동반 강화함.

- 모빌리티 및 데이터센터를 타겟으로 한 화합물(SiC, GaN) 반도체 기술 로드맵을 수립하고, 중간 기술(Middle-Tech) 기반의 상용화 지원에 집중함.

◦ 차세대 레퍼런스 디스플레이 초격차 기술 주도권 확보 (박영호 PD)

- 영상 창작자의 의도를 왜곡 없이 전달하여 품질의 기준점이 되는 '레퍼런스 디스플레이' 기술은 산업 전체의 질적 수준을 결정짓는 핵심 지표로 작용함.

- 중국이 LCD 시장을 장악한 현 상황에서, 탁월한 색 재현율과 하드웨어 캘리브레이션을 요구하는 레퍼런스 디스플레이를 선제적으로 OLED로 전환하여 프리미엄 시장을 선도해야 함.

- 한국이 강점을 가진 자발광 OLED 기술의 초격차를 유지하고 표준화를 선점함으로써, 글로벌 콘텐츠 산업 생태계 전반을 견인하는 디스플레이 강국으로 도약해야 함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢Power Trio(MLCC, 기판, 소켓)｣ 2026.04.20.(월)/ 신한투자증권

□ 서론 : AI 시장의 본격적인 개화에 따라 IT 부품의 전통적인 단기 수요 사이클이 구조적 장기 성장기로 진입했음을 분석하고, 핵심 부품인 MLCC, 기판, 소켓의 판가가 상승하고 물량이 확대되고 있음을 보고함.

□ 내용 :

그림 3. 글로벌 Power Trio 업체 합산 AI 매출액 추이 (출처 : 신한투자증권)

◦ MLCC: AI 서버가 촉발한 고부가 시장 개화와 수급 불균형 지속

- AI 서버는 일반 서버 대비 13배의 탑재 수량과 27배의 고용량 MLCC를 요구하며, 초소형·고용량·고신뢰성 스펙을 충족해야 하므로 진입 장벽이 높음.

- 삼성전기 등 주요 공급사의 가동률이 2026년 95%에 도달할 것으로 전망되며, 연평균 10%의 공격적인 Capa 증설에도 불구하고 초과 수요가 지속되어 장기적인 단가 상승이 예상됨.

- 세트 수요에 의존하던 과거 패턴에서 벗어나, 고부가 산업용/AI용 제품 비중 확대로 인한 P(가격)와 Q(수요)의 동반 상승 사이클에 진입함.

◦ 기판(PCB): 비메모리·메모리 기판의 수주 급증과 핵심 소재의 낙수효과

- 메모리 기판(심텍, 티엘비 등)은 DDR5 및 고부가 모듈 판매 확대로 2025년 큰 폭의 흑자 전환과 함께 최대 15%의 ASP 상승이 돋보임.

- 비메모리 기판(이수페타시스, 삼성전기 등)은 AI 가속기 및 네트워크 장비 수요 팽창으로 수주 잔고가 폭증하고 있으며, 이에 대응해 선제적인 대규모 라인 증설 투자를 집행 중임.

- 기판의 휨 방지와 신호 손실 최소화를 위해 고등급 하이엔드 CCL(초저손실 소재) 및 유리섬유 수요가 폭발하면서, 두산 전자BG 등 업스트림 소재 기업의 수익성 역시 급증하고 있음.

◦ 테스트 소켓 및 전공정 부품: 칩 고성능화에 따른 테스트 수요 팽창

- AI 시대를 맞아 GPU, NPU 등 반도체 칩이 고성능화·고집적화됨에 따라 불량 검출을 위한 정밀 테스트 소켓(리노공업, ISC 등)의 단가와 주문 물량이 폭발적으로 늘어나고 있음.

- 스마트폰 위주의 테스트 시장이 서버와 전장 분야로 다각화되면서 고객사 맞춤형 다품종 소량 생산 부품의 마진율이 구조적으로 상승 중임.

- 스마트폰 위주의 테스트 시장이 서버와 전장 분야로 다각화되면서 고객사 맞춤형 다품종 소량 생산 부품의 마진율이 구조적으로 상승 중임.

- 낸드플래시의 세대 전환 및 AI 추론용 eSSD 수요 확대로 티씨케이, 원익QnC 등 전공정 소모성 부품(식각 공정용 SiC 등) 공급사의 가동률이 급상승하며 최대 실적 경신을 예고함.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢반도체 실장 관련 부품 등, 2031년 24조 엔 규모 시장으로 성장｣ 2026.04.15.(수)/ EE Times Japan

□ 서론 : 일본 후지 키메라 종합연구소의 시장 조사 결과를 인용하여, 하이엔드 AI 서버 및 첨단 통신 기기용 수요 급증에 힘입어 반도체 패키징, 기판, 방열 소재 및 실장 장비를 포함한 전 세계 반도체 실장 관련 시장이 2031년 24조 엔을 돌파할 것이라는 거시적 시장 전망을 분석한 기사임.

□ 내용 :

그림 4. 반도체 실장 관련 부품 및 재료·장비의 세계 시장 (2024~2031년 예측)

◦ 반도체 실장 관련 전방위 시장의 가파른 성장세

- 글로벌 반도체 실장 관련 부품 및 소재·장비 시장은 2025년 약 14조 7,993억 엔 규모에서 연평균 꾸준히 성장해 2031년 24조 2,627억 엔에 도달할 것으로 관측됨.

- 시장 내 가장 큰 파이를 차지하는 인쇄회로기판(PCB) 부문은 2031년 약 19조 9,873억 엔으로 성장하며 전체 성장을 견인할 예정임.

- 더불어 방열 갭 필러 및 방열 시트 등 방열 소재 시장과 첨단 패키징용 실장 장비 시장 역시 인도, 북미 등 글로벌 수요 확산으로 큰 폭의 실적 호조가 기대됨.

◦ 시장 성장을 주도하는 핵심 품목: 고다층 리지드 기판 및 FC-BGA

- 리지드 인쇄회로기판(고다층): 2031년 3조 7,488억 엔 규모로 폭발적 성장이 예상되며, 특히 18~20층대 제품은 하이엔드 AI 서버에, 50층 이상 제품은 반도체 검사 장비 등에 필수적으로 채택됨.

- FC-BGA 기판: 2031년 2조 3,536억 엔 규모에 달할 전망이며, 16층 이상의 초고다층 고부가 기판은 데이터센터 서버용 CPU와 AI 가속기 칩의 필수 실장 부품으로 수요가 급증하고 있음.

- 고기능 유리섬유(Glass Cloth): 인쇄회로기판의 저유전율 및 저휨(Low-CTE) 특성을 확보하기 위한 핵심 절연재·보강재로 부각되며, 2031년 2,703억 엔 규모의 고속 성장이 예측됨.

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

https://gumisemi.or.kr/